1． 特長
*加熱后可在短時間內(nèi)硬化。
*觸變性、粘結(jié)力優(yōu)越，無流淌、飛濺、拉絲、移位現(xiàn)象適用于高速涂布。
*對于各種芯片零件具有優(yōu)越的粘結(jié)力。
*具有耐熱性能，焊接過程不會脫落。
*本品充填在針管容器內(nèi)，可縮短充填時間，防止氣泡混入，粘結(jié)劑可完全使用，有利于提高性能，防止浪費(fèi)。
2．用途
用于高速涂布臨時粘接各種表面零件。
3． 硬化前性狀
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外觀
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紅色觸變性液體
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粘度
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BH型回轉(zhuǎn)粘度計 #7轉(zhuǎn)子40RPM25℃mPa·s
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150,000
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觸變比
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2RPM/20RPM
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5.5
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比重
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JIS K 6833 比重杯法 25℃
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1.4
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主成分
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環(huán)氧樹脂
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4.硬化物物性
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硬度
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JIS K 7215 肖氏D 25℃
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90
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硬化收縮率
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水上置換法 %
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2.0
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吸水率
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沸煮2小時 %
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0.35
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體積固有電阻
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JIS K 6911 Ω·cm
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5.0×1014
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玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)
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DSD法 ℃
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120
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拉伸剪切強(qiáng)度
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JIS K 6850120℃×8分 MPA
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鐵/鐵 14
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酚醛樹脂/酚醛樹脂 5.6（材料破壞）
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耐焊接耐熱性能
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260℃×15秒 PCD、IC芯片
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無脫落、移位現(xiàn)象
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5．硬化方法
硬化溫度與硬化時間
下記圖表表示將0.1克本產(chǎn)品涂布到基板后加熱時的硬化時間與溫度的關(guān)系。（圖表參照日文資料）
推薦硬化時間 （涂布到基板后）
110℃×5分 120℃×4分 130℃×3分
* 硬化速度根據(jù)本制品的涂布量、被涂布材料、硬化系統(tǒng)（遠(yuǎn)紅外線、熱風(fēng)爐）等而產(chǎn)生變化。
6．包裝
內(nèi)容量 40g
容器 30ml 塑料針管容器
包裝單位 每袋10只 30ml/只
7．保存方法
*10℃以下冷藏或者-20℃以下冷凍保存。使用前室溫放置是本品恢復(fù)原有性狀后進(jìn)行用。
* 為了維持產(chǎn)品質(zhì)量，本品放入其他容器進(jìn)行使用后請勿將用剩的液體放回原容器。
注意：冷藏后還原本品性狀時請勿將本品放入40℃以上的熱水浸泡。
8．使用注意
一般使用
* 硬化條件根據(jù)硬化系統(tǒng)（遠(yuǎn)紅外線、熱風(fēng)爐等）的不同而產(chǎn)生差異，請根據(jù)貴公司的硬化系統(tǒng)確認(rèn)硬化條件。
* 將裝有本品的容器在日光下或40℃以上的高溫場所長期放置，可能產(chǎn)生硬化。硬化時放熱，會產(chǎn)生有機(jī)氣體造成容器的破損。請按照保存方法進(jìn)行保存。
暴露防止及保護(hù)措施
* 本品接觸皮膚后，根據(jù)體質(zhì)不同會引起炎癥。如接觸到皮膚應(yīng)馬上用布擦拭并用肥皂清洗。
* 如本品盡入眼中應(yīng)迅速用水清洗，并馬上找醫(yī)生**。
* 本品有刺激性氣味，請避免吸入其產(chǎn)生的氣體，硬化裝置和作業(yè)場所應(yīng)進(jìn)行換氣
制品用途
* 本品為工業(yè)用產(chǎn)品，請勿個人、家庭使用
* 本品僅為加熱硬化粘接用
* 請勿將本品與醫(yī)療品、食品放在一起。
廢棄
* 廢棄時將容器密封后作為產(chǎn)業(yè)廢棄物進(jìn)行處理。
9．注意
* 本技術(shù)資料按照本公司規(guī)定的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、各種資料為基礎(chǔ)做成。記載內(nèi)容為制作時所掌握的數(shù)據(jù)，本資料可能根據(jù)新的見解及實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行修改。
