環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料（耐熱耐高壓）

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產(chǎn)品名稱(chēng): 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料（耐熱耐高壓）

產(chǎn)品型號(hào): KMC-2285C

產(chǎn)品廠(chǎng)商: 巖瀨商事

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簡(jiǎn)單介紹

環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料（耐熱耐高壓） 的詳細(xì)介紹

信越化學(xué)的KMC系列半導(dǎo)體封裝材料是基于有機(jī)硅開(kāi)發(fā)所培育的先進(jìn)技術(shù)而制成的環(huán)氧樹(shù)脂化合物，是用于各種電子元件的樹(shù)脂封裝的傳遞模塑材料。

擁有具有優(yōu)異的低應(yīng)力和低翹曲特性以及高耐熱性和高導(dǎo)熱性的產(chǎn)品陣容。

不僅為薄型通用半導(dǎo)體提供高度可靠的封裝材料，還為大型車(chē)載電源模塊和各種傳感器應(yīng)用提供高可靠的封裝材料。

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