環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓）

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產(chǎn)品名稱: 環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓）

產(chǎn)品型號: KMC-2300

產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事

產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓） 的詳細介紹

信越化學的KMC系列半導體封裝材料是基于有機硅開發(fā)所培育的先進技術而制成的環(huán)氧樹脂化合物，是用于各種電子元件的樹脂封裝的傳遞模塑材料。

擁有具有優(yōu)異的低應力和低翹曲特性以及高耐熱性和高導熱性的產(chǎn)品陣容。

不僅為薄型通用半導體提供高度可靠的封裝材料，還為大型車載電源模塊和各種傳感器應用提供高可靠的封裝材料。

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