粘合劑（半導(dǎo)體元件側(cè)面填充用）

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產(chǎn)品名稱: 粘合劑（半導(dǎo)體元件側(cè)面填充用）

產(chǎn)品型號(hào): SMC-365S

產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事

產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

粘合劑（半導(dǎo)體元件側(cè)面填充用） 的詳細(xì)介紹

SMC系列

信越化學(xué)的液體封裝材料SMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料，開發(fā)用作半導(dǎo)體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。

由該封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體元件具有優(yōu)異的電氣特性和防潮性。此外，信越化學(xué)獨(dú)特的有機(jī)硅技術(shù)可減少應(yīng)力并提供出色的耐熱沖擊性。

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